WB-200系列作為多功能半自動焊線工具，用于研發，標準和小批量生產。WB-200提供全手動Z向控制，用于標準設計或簡單維修，無需機械設置；

德國產高品質金剛刀手動劃片機，適用于陶瓷、玻璃、半導體晶圓等多種材料。主要型號包括：精確手動晶圓劃片機RV-129，低成本手動劃片機RV-125, 126, 1...

法國JFP 貼片機，半自動

JFP 芯片貼片機固晶機型號PP7被設計為放置多級精密裝置參考方案。PP7實現高精度放置使用超高清光學器件。可編程垂直和同軸對焦相機對準參考資料級別與鍵合高度無...

Scribe100劃片機是一款設計用于劃割和分離微型元件，諸如GaAs和Si晶圓的設備。該設備可以按序劃割和分離晶圓等，并且保證元件整潔和完整無傷。

WB-100系列作為多功能半自動焊線工具，用于研發，標準和小批量生產。WB-100提供全手動Z向控制，用于標準設計或簡單維修，無需機械設置臺式，尺寸小巧；所有配...